NXP
BGA2709,115
КорпусBGA / QFP
МонтажSMD
Технические характеристики
| Маркировка | BGA2709,115 |
|---|---|
| Производитель | NXP |
| Корпус | BGA / QFP |
| Монтаж | SMD |
| Interface Class | Signal Routing / Communication |
Описание изделия
BGA2709,115 производства NXP. Корпус: BGA / QFP; Монтаж: SMD.