Разъём
SPC Technology Multicomp BMC2AG Разъём
SPC Technology Multicomp BMC2AG — разъём, серия BMC2. Применяется для монтажа соединений на плате, в кабельных сборках и интерфейсных узлах.
Документы
Техническая документацияПо запросу
Поставка
Позиция поставляется со склада или под заказ в зависимости от статуса номенклатуры. Для серийных закупок, ЗИП и проектных спецификаций подготавливается коммерческое предложение.
Описание
Соединитель серии SPC Technology Multicomp с обозначением BMC2AG. Предназначен для подключения кабелей или плат в электронных системах.
Исходные данные не содержат информации о типе контактов, числе позиций, величине тока или механических размерах. Для точного подбора требуется техническая документация производителя.
Характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Производитель | SPC Technology Multicomp |
| Маркировка | BMC2AG |
| Серия | BMC2 |
| Тип изделия | Разъём |
| Категория | Разъемы и соеденители |