В наличии: 37100 шт.

SPC Technology Multicomp BMC2AG Разъём

SPC Technology Multicomp

SPC Technology Multicomp BMC2AG — разъём, серия BMC2. Применяется для монтажа соединений на плате, в кабельных сборках и интерфейсных узлах.

Производитель
SPC Technology Multicomp
MPN
BMC2AG
Корпус / исполнение
Соединитель для монтажа
Серия
BMC2
Категория
SPC Technology Multicomp
Документация
Запросить документ
Идентификация позицииMPN, производитель и исполнение
ДокументацияDatasheet и прослеживаемость — при наличии
Техническая заменаСопоставление корпуса, параметров и интерфейсов
Коммерческие условияЦена, MOQ и срок подтверждаются в КП

Описание

SPC Technology Multicomp BMC2AG — разъём серии BMC2. Изделие предназначено для электрического соединения модулей, кабельных сборок и промышленной аппаратуры. Ключевые параметры для подбора: Серия: BMC2.

Характеристики

Параметр Значение
Производитель SPC Technology Multicomp
Маркировка BMC2AG
Серия BMC2
Тип изделия Разъём
Категория Разъемы и соеденители

Коммерческое предложение по позиции